SMD 2.0mm Connector หัวหน้าหญิง ด้านล่าง 2 แถว ใส่ทอง โป้ Pin หัวหน้าหญิง

หัวต่อ SMD 2.0 มม. ตัวเมียแบบแถวคู่ แบบเข้าด้านล่าง ชุบทอง

จุดเด่น

• การออกแบบ SMT แบบแถวคู่ที่เข้าด้านล่าง ช่วยประหยัดพื้นที่ PCB ด้านบน เหมาะสำหรับการจัดวางบอร์ดแบบซ้อนกันขนาดกะทัดรัด
• ระยะพิทช์ 2.0 มม. สร้างสมดุลระหว่างการลดขนาดพื้นที่ใช้งานและความแข็งแรงเชิงกล เมื่อเทียบกับมาตรฐาน 2.54 มม.
• ขาหน้าสัมผัสชุบทอง: ความต้านทานหน้าสัมผัสต่ำ ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน ส่งสัญญาณเสถียรสำหรับการใช้งานระยะยาว
• โครงสร้าง PA6T ทนอุณหภูมิสูง UL94V-0 รองรับการบัดกรีแบบ Reflow บรรจุภัณฑ์แบบเทปและม้วนสำหรับสายการผลิตอัตโนมัติ
• ปรับแต่งจำนวนขาได้หลากหลาย: 2x2 ถึง 2x40 ตำแหน่ง มีความสูงขาและการเคลือบผิวให้เลือกตาม OEM
• เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS / REACH ตรงตามข้อกำหนดอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมทั่วโลก

รายละเอียดสินค้า

พารามิเตอร์ทางกลทั่วไป

คุณสมบัติวัสดุและไฟฟ้า

สภาพแวดล้อมและคู่มือการบัดกรี

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

1. ขั้วต่อ SMT แบบ Gull-wing เข้าด้านล่าง; ไม่มีขาโผล่เหนือฉนวน ป้องกันการรบกวนของส่วนประกอบบนชั้น PCB ด้านบน
2. การจัดเรียงแบบแถวคู่, ระยะพิทช์ 2.0 มม., จำนวนขาที่กำหนดค่าได้ตั้งแต่ 2x2 ถึง 2x40 ตำแหน่ง
3. หน้าสัมผัส: ฐานโลหะผสมทองเหลืองพร้อมการเคลือบทองบนนิกเกิล; ความหนาทองที่ปรับแต่งได้ (3 μin ~ 30 μin)
4. โครงสร้าง: เทอร์โมพลาสติก PA6T ทนอุณหภูมิสูง, สารหน่วงไฟ UL94V-0, สีดำ, ทนต่อความร้อนจากการบัดกรีแบบ Reflow
5. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและม้วนเป็นมาตรฐาน; บรรจุภัณฑ์แบบหลอดเป็นทางเลือกสำหรับการผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนน้อย
6. ความสม่ำเสมอของมิติที่เข้มงวด; แรงจับคู่ที่เสถียร ลดความเสี่ยงของการเชื่อมต่อที่ไม่ต่อเนื่องหลังจากการเสียบเข้าออกซ้ำๆ

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

1. มูลค่าที่เป็นเอกลักษณ์ของ SMT แบบเข้าด้านล่าง: ไม่มีขาโผล่เหนือโครงสร้าง นักออกแบบสามารถวางส่วนประกอบที่ไวต่อความสูงได้โดยตรงเหนือบริเวณขั้วต่อ เพิ่มความยืดหยุ่นในการจัดวาง PCB แบบซ้อนกันขนาดกะทัดรัดได้อย่างมาก เมื่อเทียบกับหัวต่อ SMD แบบเข้าด้านบนแนวตั้ง
2. หน้าสัมผัสชุบทองป้องกันการเกิดออกซิเดชัน; ทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่มีความชื้นสูง ลดอัตราความล้มเหลวภาคสนามสำหรับวงจรสัญญาณ
3. โครงสร้าง PA6T ทนอุณหภูมิสูง ช่วยขจัดความเสี่ยงของการหลอมละลาย/เสียรูปในระหว่างการบัดกรีแบบ Reflow แบบไร้สารตะกั่ว เข้ากันได้กับสายการผลิต SMT มาตรฐาน ไม่ต้องปรับกระบวนการพิเศษ
4. ช่วงจำนวนขาที่กว้าง + ความหนาของการเคลือบที่ปรับแต่งได้ รองรับการวิจัยและพัฒนาต้นแบบและโครงการ OEM ปริมาณมาก
5. แรงจับคู่ที่เสถียร: ไม่หลวมเกินไปจนทำให้หน้าสัมผัสไม่ดี หรือแน่นเกินไปจนทำให้การประกอบยาก
6. การตรวจสอบมิติขาออกที่เข้มงวด, รูปแบบที่สม่ำเสมอ; สร้างไลบรารีรูปแบบที่ง่ายสำหรับการออกแบบ PCB ของคุณ

การใช้งาน

• บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมและโมดูลเกตเวย์ IoT
• การประมวลผลแบบฝัง, การเชื่อมต่อเสริมสำหรับบอร์ดเดี่ยว
• ฮาร์ดแวร์บ้านอัจฉริยะ, โมดูลเซ็นเซอร์
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เสริมทางการแพทย์
• ฮาร์ดแวร์เครือข่าย
• ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ภายในรถยนต์ที่ไม่เกี่ยวกับความปลอดภัย
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, โมดูลต่อพ่วงจอแสดงผล

ตัวเลือกการปรับแต่ง

1. ยืนยันจำนวนขา: เลือกตำแหน่งแถวคู่ (2xN) ตามปริมาณช่องสัญญาณ/กำลังไฟของคุณ
2. ทิศทางการติดตั้ง: เลือก SMT แบบเข้าด้านล่าง เมื่อคุณต้องการให้ขาไม่โผล่บนด้านบนของ PCB; อย่าเลือกหากคุณต้องการการบัดกรีแบบ Through-hole
3. ข้อกำหนดการเคลือบผิว:
   • สัญญาณ / อุปกรณ์ผู้บริโภคภายในอาคาร: เคลือบทองแฟลช (3 μin ~ 6 μin) เพื่อความสมดุลของต้นทุน
   • สภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่มีความชื้นสูง: เลือกความหนาทองที่สูงขึ้น ≥ 10 μin
4. เงื่อนไขการบัดกรีแบบ Reflow: ปฏิบัติตามโปรไฟล์การบัดกรีของเรา; อย่าให้เกินอุณหภูมิสูงสุด 245 °C
5. คู่ประกบ: ต้องตรงกับหัวต่อตัวผู้ระยะพิทช์ 2.0 มม. มาตรฐาน; ตรวจสอบความสูงในการประกบเชิงกลก่อนสั่งซื้อจำนวนมาก
6. บรรจุภัณฑ์: เลือกเทปและม้วนสำหรับการผลิต SMT อัตโนมัติ; หลอดสำหรับการผลิตต้นแบบในห้องปฏิบัติการ