คอนเนคเตอร์สื่อสารตัวเมีย 1.27 มม. 4x25P H5.08 SMT แบบ Y-Type ชุบทองเต็ม 1u สำหรับ PCBA

จุดเด่น

• คอนเนคเตอร์ตัวเมียแบบ Y-Type ระยะห่าง 1.27 มม. ความหนาแน่นสูง 4x25P ความสูงในการซ้อน H5.08 มม. สำหรับการเชื่อมต่อ PCB-to-PCB ขนาดกะทัดรัด
• ชุบทองเต็ม 1 ไมโครเมตร บนฐานนิกเกิล กระแสไฟ 2.4A ต่อพิน และแรงดันไฟฟ้า 200V สำหรับการส่งสัญญาณและกำลังไฟต่ำแบบผสม
• ดีไซน์แบบ SMT Surface Mount ฉนวนสีดำทนความร้อนสูง บรรจุในเทปม้วนพร้อมรีล สำหรับสายการผลิต SMT ความเร็วสูง
• โครงสร้างก้านสัมผัสรูปตัว Y ที่ปรับให้เหมาะสม: แรงเสียดทานในการเสียบต่ำ การสัมผัสที่เสถียร ประสิทธิภาพป้องกันการสั่นสะเทือนสำหรับฮาร์ดแวร์ฝังอุตสาหกรรม

รายละเอียดสินค้า

พารามิเตอร์ทางกลทั่วไป

วัสดุและคุณสมบัติทางไฟฟ้า

สภาพแวดล้อมและคู่มือการบัดกรี

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

1. โครงสร้างสปริงสัมผัสแบบ Y-Type: แรงเสียดทานในการเสียบ-ถอดปานกลาง ทนต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือนได้ดี รักษาความต้านทานหน้าสัมผัสที่ต่ำและเสถียรภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนเป็นเวลานาน
2. การจัดเรียงความหนาแน่นสูง 4 แถว x 25 พิน ระยะห่าง 1.27 มม. ความสูงในการซ้อน H5.08 มม. ประหยัดพื้นที่ PCB ที่มีค่า
3. การชุบทองเต็ม 1 ไมโครเมตร บริเวณหน้าสัมผัส ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน นำไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม ลดการลดทอนสัญญาณสำหรับการทำงานระยะยาว
4. การเชื่อมต่อแบบ SMT Surface Mount ตัวเรือนพลาสติกสีดำทนอุณหภูมิสูง ผ่านกระบวนการบัดกรีแบบ Reflow โดยไม่เสียรูป
5. บรรจุภัณฑ์แบบเทปม้วนพร้อมรีล เทปตัวพามาตรฐาน รองรับการติดตั้งอัตโนมัติจำนวนมาก ลดข้อผิดพลาดในการโหลดด้วยตนเองและต้นทุนแรงงาน
6. เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS & REACH; สามารถปรับแต่งจำนวนพิน ความหนาของการชุบ และหมุดกำหนดตำแหน่งทางกลได้ตามคำขอ

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

1. ความแตกต่างของหน้าสัมผัสแบบ Y-beam: เมื่อเทียบกับซ็อกเก็ต SMT แบบแขนตรงทั่วไป หน้าสัมผัสรูปตัว Y ให้การสัมผัสหลายจุด ปรับปรุงประสิทธิภาพการป้องกันการคลายตัวภายใต้การสั่นสะเทือน ลดความเสี่ยงความล้มเหลวในสนามสำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม
2. หน้าสัมผัสชุบทองเต็ม 1 ไมโครเมตร: แตกต่างจากทางเลือกราคาถูกแบบ Flash Gold; ชั้นทองที่สม่ำเสมอหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของหน้าสัมผัส รักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณสำหรับฮาร์ดแวร์สื่อสารอายุการใช้งานยาวนาน
3. การจัดวางความหนาแน่นสูง 4x25P: รวบรวมลิงก์สัญญาณหลายช่องสัญญาณในพื้นที่ PCB ที่จำกัด ช่วยวิศวกรในการลดขนาดเครื่องจักรทั้งหมด
4. ม้วนเทปพร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก: ไม่ต้องคัดแยกด้วยตนเองแบบหลอด เหมาะสำหรับการผลิต SMT ปริมาณมาก ลดต้นทุนการประกอบและเพิ่มปริมาณงานของคุณ
5. การควบคุมความสม่ำเสมอที่เข้มงวด: ความคลาดเคลื่อนของมิติที่เสถียร ความเรียบที่ดีสำหรับพิน SMT ลดอัตราการบัดกรีผิดพลาดในการผลิตจำนวนมาก

การใช้งาน

• อุปกรณ์สื่อสาร: โมดูลสื่อสารอุตสาหกรรม, หน่วยเข้าถึงเครือข่าย, บอร์ดสลับสัญญาณ
• การควบคุมอุตสาหกรรม: บอร์ดต่อพ่วง PLC, โมดูลรวมเซ็นเซอร์, ตัวควบคุมระบบอัตโนมัติในโรงงาน
• ระบบฝังตัว: เมนบอร์ดอุตสาหกรรม, ฮาร์ดแวร์ Edge Computing
• IoT และฮาร์ดแวร์อัจฉริยะ: อุปกรณ์รวบรวมสัญญาณความหนาแน่นสูง
• อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ (ไม่ฝังในร่างกาย): การเชื่อมต่อภายในบอร์ด-ต่อ-บอร์ดของเครื่องมือทดสอบและวัด

ตัวเลือกการปรับแต่ง

1. ยืนยันความสูงในการซ้อน: H5.08 มม. กำหนดระยะห่างระหว่างบอร์ด ตรวจสอบระยะห่างทางกลระหว่าง PCB สองตัวก่อนเลือก
2. การตรวจสอบทางไฟฟ้า: สูงสุด 2.4A / 200V ต่อพิน อย่าเกินพิกัดสำหรับวงจรสัญญาณผสมกำลังไฟ
3. ส่วนที่จับคู่: ต้องจับคู่กับหัวต่อตัวผู้ระยะห่าง 1.27 มม. ระยะห่างที่ไม่ตรงกันจะทำให้พินเสียหายและการสัมผัสไม่ดี
4. โหมดการประกอบ: เลือกเวอร์ชันม้วนเทปนี้หากคุณใช้สาย SMT อัตโนมัติเต็มรูปแบบ เราสามารถจัดหาบรรจุภัณฑ์แบบหลอดสำหรับการสร้างต้นแบบปริมาณน้อยได้
5. หมายเหตุการชุบ: ทอง 1 ไมโครเมตร เหมาะสำหรับสถานการณ์อุตสาหกรรม/การสื่อสารที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สำหรับโครงการเกรดผู้บริโภคราคาประหยัด โปรดปรึกษาเราสำหรับหมายเลขชิ้นส่วนทางเลือกแบบ Flash Gold
6. สภาพแวดล้อมทางกล: หากอุปกรณ์ของคุณต้องเผชิญกับการสั่นสะเทือนอย่างหนัก ให้ยืนยันว่า PCB มีหมุดกำหนดตำแหน่งเพื่อเสริมความแข็งแรงในการยึดคอนเนคเตอร์