สถานที่กำเนิด:
กวางตุ้ง, จีน
ชื่อแบรนด์:
XTKCONN
ได้รับการรับรอง:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
หมายเลขรุ่น:
เครื่องเชื่อม BTB
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
คอนเนคเตอร์ PCB ตัวผู้/เมีย SMT ความหนาแน่นสูง 12 พิน ระยะพิทช์ 0.5/0.8 มม. ความสูงซ้อน 6.0 มม. คอนเนคเตอร์ Board to Board & Mezzanine
จุดเด่นของผลิตภัณฑ์
✅ การออกแบบที่รองรับการเสียบแบบไม่มองเห็นและการจัดตำแหน่งอัตโนมัติ: เสานำทางในตัวรองรับการชดเชยการประกอบ PCB ป้องกันความเสียหายของพินระหว่างการเสียบแบบไม่มองเห็น เพิ่มผลผลิตสำหรับการผลิต SMT อัตโนมัติ
✅ ความสมบูรณ์ของสัญญาณความเร็วสูง: อิมพีแดนซ์หน้าสัมผัสที่ปรับให้เหมาะสม การส่งสัญญาณที่เสถียรสำหรับสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูง ตรงตามข้อกำหนดการออกแบบเส้นทางสัญญาณความเร็วสูง
✅ ความสูงซ้อนเมื่อเสียบ 6.0 มม.: ช่องว่าง PCB ต่อ PCB ที่ควบคุมได้อย่างแม่นยำ ระยะห่าง Mezzanine ที่สม่ำเสมอสำหรับการออกแบบกลไกแผงวงจรแบบขนาน
✅ เลย์เอาต์ SMT ความหนาแน่นสูง: รูปทรงกะทัดรัดแบบสองแถว ประหยัดพื้นที่ PCB สำหรับการออกแบบโมดูลที่ต้องการพื้นที่จำกัด
✅ โครงสร้างที่รองรับ SMT: ตัวเรือนที่เข้ากันได้กับการหยิบและวาง รองรับการบัดกรีแบบ Reflow การตรวจสอบ AOI สามารถเข้าถึงได้หลังการประกอบ
รายละเอียดสินค้า
| รายการ | พารามิเตอร์ |
|---|---|
| ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า | |
| ระยะพิทช์ | 0.5 มม. / 0.8 มม. |
| จำนวนพิน | 12P (มีจำนวนพินที่กำหนดเองได้) |
| แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด | 12 V AC/DC |
| กระแสไฟที่กำหนดต่อหน้าสัมผัส | 0.5 A |
| ความต้านทานฉนวน | ≥500 MΩ |
| ความต้านทานหน้าสัมผัส | ≤30 mΩ |
| อัตราข้อมูลสูงสุด | สูงสุด 10 Gbps |
| ประสิทธิภาพเชิงกล | |
| ความสูงซ้อนเมื่อเสียบ | 6.0 มม. |
| รอบการเสียบ | ≥500 รอบ |
| อุปกรณ์ช่วยในการเสียบ | เสานำทางสำหรับการเสียบแบบไม่มองเห็น / การจัดตำแหน่งอัตโนมัติ |
| การเชื่อมต่อ | SMT Gull-wing |
| วัสดุและการเคลือบ | |
| ตัวเรือน | LCP ทนอุณหภูมิสูง, UL94-V-0 |
| วัสดุหน้าสัมผัส | โลหะผสมทองแดง |
| การเคลือบหน้าสัมผัส | เคลือบทองบริเวณหน้าสัมผัส; เคลือบดีบุกที่ปลายบัดกรี |
| สิ่งแวดล้อม | |
| อุณหภูมิการทำงาน | −40 °C ~ +105 °C |
| การปฏิบัติตามข้อกำหนด | RoHS, REACH compliant |
| คำแนะนำในการบัดกรี | |
| กระบวนการ | การบัดกรี SMT Reflow |
| อุณหภูมิ Reflow สูงสุด | สูงสุด 260 °C, ระยะเวลา 10 วินาที |
ทดแทนโดยตรงสำหรับคอนเนคเตอร์ Mezzanine แบบ Board-to-board รุ่นหลักจาก Molex, JAE และ TE Connectivity ที่มีระยะพิทช์ 0.5/0.8 มม. ความสูงซ้อนเมื่อเสียบ 6.0 มม.
เข้ากันได้กับ Footprint สำหรับการออกแบบอ้างอิงส่วนใหญ่; ตรวจสอบเลย์เอาต์ Pad ก่อนการสรุป PCB หลีกเลี่ยงความเสี่ยงด้านเวลานำที่ยาวนานของส่วนประกอบดั้งเดิมจากต่างประเทศ รักษาประสิทธิภาพทางไฟฟ้าและเชิงกลให้เหมือนเดิม
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์
🛡️ ความปลอดภัยของห่วงโซ่อุปทาน: การผลิตในท้องถิ่น หลีกเลี่ยงการขาดแคลนเนื่องจากเวลานำที่ยาวนานของผู้ผลิต OEM เมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่นำเข้า
🛡️ ปรับให้เหมาะสมกับการประกอบ: บรรจุภัณฑ์แบบม้วนทำงานโดยตรงกับเครื่อง Pick-and-place SMT ไม่ต้องมีการประมวลผลล่วงหน้าด้วยมือ
🛡️ ความเสถียรของสัญญาณที่พิสูจน์แล้ว: รูปทรงหน้าสัมผัสที่ปรับแต่งมาเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณความเร็วสูง ลดการสูญเสียสัญญาณ
🛡️ แหล่งทดแทนที่คุ้มค่า: ประสิทธิภาพที่เทียบเท่ากับแบรนด์ต่างประเทศในราคาที่แข่งขันได้
🛡️ การสนับสนุนด้านวิศวกรรมที่ยืดหยุ่น: การตรวจสอบตัวอย่างอย่างรวดเร็ว จำนวนพิน/การเคลือบ/ความสูงซ้อนที่กำหนดเองได้
การบรรจุ
ติดต่อทีมวิศวกรของเราหากคุณต้องการคำแนะนำ Footprint, ไฟล์ 3D-step หรือการสนับสนุนทางเทคนิคเพิ่มเติม
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: คุณมีแคตตาล็อกหรือไม่? คุณสามารถส่งแคตตาล็อกให้ฉันเพื่อตรวจสอบผลิตภัณฑ์ทั้งหมดของคุณได้หรือไม่?
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski