บ้าน > สินค้า > ช่องเสียบการ์ด >
8 ปิน Micro SD / TF Card Socket Molex 472192001 ตัวเลือก H1.8mm Lift-the-Cover (Hinge) SMT Connector

8 ปิน Micro SD / TF Card Socket Molex 472192001 ตัวเลือก H1.8mm Lift-the-Cover (Hinge) SMT Connector

ขั้วต่อ Micro SD การ์ด 8 พิน

ขั้วต่อซ็อกเก็ต TF card แบบ SMT

ขั้วต่อแบบบานพับยกฝา H1.8mm

สถานที่กำเนิด:

จีน

ชื่อแบรนด์:

XTKCONN

ได้รับการรับรอง:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

หมายเลขรุ่น:

ขั้วต่อนาโนซิมการ์ด

ติดต่อเรา
ขอทุน
รายละเอียดสินค้า
ตัวอย่าง:
ฟรี
การชุบ:
ชุบดีบุก
วัสดุ:
พลาสติก
ติดต่อพิน วัสดุ:
ฟอสเฟอร์บรอนซ์
บรรจุุภัณฑ์:
การพันเทป
ติดต่อ:
ทองเหลืองชุบทองมากกว่า 50U
เน้น:

ขั้วต่อ Micro SD การ์ด 8 พิน

,

ขั้วต่อซ็อกเก็ต TF card แบบ SMT

,

ขั้วต่อแบบบานพับยกฝา H1.8mm

เงื่อนไขการชำระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ
1,000 ชิ้น
ราคา
Negotiable Price
รายละเอียดการบรรจุ
แพคเกจภายใน: ในรีล; แพคเกจด้านนอก: รีลในกล่อง
เวลาการส่งมอบ
5-7 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน
L/C, T/T, Payyal
สามารถในการผลิต
3KK ชิ้น
รายละเอียดสินค้า

ช่องเสียบการ์ด Micro SD / TF แบบ 8 พิน แบบกด-กด | ขั้วต่อหน่วยความจำแบบ SMT แบบดีดตัวเองพร้อมเปลือก SUS


จุดเด่น

กลไกดีดตัวเองแบบกด-กด: กดเพื่อล็อค, กดเพื่อดีดออก สำหรับการ์ด micro-SD / TF
SMT แบบติดตั้งบนพื้นผิว 8 พิน, ระยะพิทช์หน้าสัมผัส 1.10 มม., เปลือกสแตนเลส SUS
ความทนทานขั้นต่ำ 5,000 รอบการจับคู่ สำหรับการเปลี่ยนการ์ดบ่อยครั้ง
โครงสร้าง LCP ทนอุณหภูมิสูง UL94V-0, หน้าสัมผัสชุบทอง-นิกเกิล เพื่อการส่งสัญญาณ UHS-I ที่เสถียร
กรงเล็บยึด PCB ในตัว เพื่อป้องกันส่วนประกอบลอยระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS, Low-Halogen, บรรจุภัณฑ์แบบเทปบนรีล สำหรับการประกอบ SMT ความเร็วสูง



ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พารามิเตอร์ทางกลทั่วไป

รายการ ข้อมูลจำเพาะ
ประเภทผลิตภัณฑ์ ช่องเสียบการ์ด Micro SD / TF แบบกด-กด ดีดตัวเอง
จำนวนหน้าสัมผัส 8 พิน
กลไกการทำงาน กด-กด (กดเพื่อล็อค / กดเพื่อดีดออก)
วิธีการติดตั้ง ติดตั้งบนพื้นผิว SMT
ระยะพิทช์ 1.10 มม.
การ์ดที่รองรับ Micro SD / TF, Micro-SDHC, Micro-SDXC
สวิตช์ตรวจจับการ์ด ไม่ได้ติดตั้ง
กรงเล็บยึด PCB ใช่
ความทนทานเชิงกล ขั้นต่ำ 5,000 รอบการจับคู่
วัสดุเปลือก สแตนเลส SUS
วัสดุโครงสร้าง LCP, UL94V-0
น้ำหนักสุทธิโดยประมาณ 0.68 ก.
บรรจุภัณฑ์ เทปบนรีล


ลักษณะวัสดุและไฟฟ้า

รายการ ข้อมูลจำเพาะ
วัสดุหน้าสัมผัส ทองแดงฟอสเฟอร์บรอนซ์
การชุบหน้าสัมผัสการจับคู่ ทองบนนิกเกิล
การชุบขั้วต่อ PCB ดีบุก
กระแสไฟที่กำหนดต่อหน้าสัมผัส 0.5 A DC สูงสุด
แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด 100 V DC สูงสุด
ความต้านทานหน้าสัมผัสเริ่มต้น ≤ 100 mΩ
ความต้านทานฉนวน ≥ 1000 MΩ @ DC 500V
แรงดันไฟฟ้าทนฉนวน 500 V AC, 1 นาที, ไม่มีการลัดวงจร
การปฏิบัติตามข้อกำหนด เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS, Low-Halogen, REACH SVHC


แนวทางการใช้งานด้านสิ่งแวดล้อมและการบัดกรี

รายการ ข้อมูลจำเพาะ
อุณหภูมิการทำงาน -40 °C ~ +85 °C
อุณหภูมิการจัดเก็บ -40 °C ~ +85 °C
การทดสอบความชื้น 90-95% RH, 96 ชม., ไม่มีการเสื่อมสภาพของประสิทธิภาพ
การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน -40 °C ↔ +85 °C, ผ่าน 5 รอบ
การบัดกรีแบบรีโฟลว์ IR อุณหภูมิสูงสุด 260 °C ± 5 °C, ระยะเวลา ≤ 5 วินาที; เป็นไปตามมาตรฐาน JEDEC
การบัดกรีด้วยมือ สำหรับต้นแบบในห้องปฏิบัติการเท่านั้น; สูงสุด 3 วินาที ที่ 350 °C, ห้ามผลิตจำนวนมาก
การทดสอบละอองเกลือ 48 ชม., ไม่มีการกัดกร่อนบนเปลือก SUS และหน้าสัมผัส

8 ปิน Micro SD / TF Card Socket Molex 472192001 ตัวเลือก H1.8mm Lift-the-Cover (Hinge) SMT Connector


คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

  • กลไกสปริงดีดตัวเองแบบกด-กด: ใช้งานด้วยมือเดียวสำหรับการใส่และการถอดการ์ด
  • หน้าสัมผัสสัญญาณ 8 ช่อง, ระยะพิทช์ 1.10 มม., ทิศทางการใส่การ์ดแบบโหลดด้านหน้า
  • การเชื่อมต่อแบบติดตั้งบนพื้นผิว SMT; กรงเล็บยึด PCB ในตัว ป้องกันการเคลื่อนที่ระหว่างการรีโฟลว์
  • เปลือกป้องกันสแตนเลส SUS, เพิ่มความแข็งแรงเชิงกลและการป้องกัน EMI
  • โครงสร้าง LCP ทนอุณหภูมิสูง UL94V-0, เข้ากันได้กับโปรไฟล์รีโฟลว์ IR SMT มาตรฐาน
  • การชุบหน้าสัมผัสการจับคู่ทอง-บน-นิกเกิล, ขั้วต่อ PCB ชุบดีบุก เพื่อการบัดกรีที่ดี
  • อายุการใช้งานเชิงกลขั้นต่ำ 5,000 รอบ, ออกแบบมาสำหรับการเปลี่ยนการ์ดบ่อยครั้ง
  • ไม่มีสวิตช์ตรวจจับการ์ด, ลดต้นทุน BOM และภาระงานการออกแบบ PCB
  • บรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีล สำหรับการผลิตจำนวนมากด้วยเครื่องหยิบและวางอัตโนมัติ

Wholesale Customization JBL-Jinbilai Molex Anti-Crush Stainless Steel Shell 5000 Insertions 8 Pin Micro SIM Socket Connector

8 ปิน Micro SD / TF Card Socket Molex 472192001 ตัวเลือก H1.8mm Lift-the-Cover (Hinge) SMT Connector


ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

  1. กลไกสปริงแบบกด-กดที่ใช้งานง่าย: กดเพื่อล็อคและกดเพื่อดีดออกด้วยมือเดียว เหมาะสำหรับการเปลี่ยนการ์ดบ่อยครั้ง; หลีกเลี่ยงการดึงการ์ดออกยากสำหรับช่องเสียบที่อยู่ลึก
  2. เปลือกสแตนเลส SUS: ทนต่อแรงกระแทกได้ดีกว่า, ป้องกันการเสียรูปและการป้องกัน EMI เมื่อเทียบกับเปลือกเหล็กทั่วไป, ประสิทธิภาพที่เสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือน
  3. กรงเล็บยึด SMT: ป้องกันการลอย/เคลื่อนที่ของส่วนประกอบได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์, เพิ่มอัตราผลผลิต SMT
  4. BOM ที่ปรับให้เหมาะสมกับต้นทุน: ไม่มีสวิตช์ตรวจจับการ์ด, ลดต้นทุนส่วนประกอบสำหรับโครงการที่ไม่ต้องการการตรวจจับแบบ hot-plug
  5. ช่วงอุณหภูมิระดับอุตสาหกรรม: -40~+85°C, เหมาะสำหรับฮาร์ดแวร์ภายนอก, แบบพกพา และแบบฝัง
  6. สัญญาณความเร็วสูงที่เชื่อถือได้: การชุบหน้าสัมผัสทอง-นิกเกิล, ความต้านทานหน้าสัมผัสต่ำ, ประสิทธิภาพการอ่าน-เขียน micro-SD UHS-I ที่เสถียร


บริการของเรา


1. ข้อได้เปรียบด้านราคา---- ราคาขายตรงจากโรงงาน, ไม่มีคนกลาง

2. กำลังการผลิตเพียงพอ---แก้ปัญหาคำสั่งซื้อขนาดใหญ่ให้คุณ
3. การปรับแต่งอย่างมืออาชีพ---ให้บริการครบวงจรสำหรับขั้วต่อ
4. แก้ปัญหา---ปัญหาการผลิตทั้งหมดเราจะแก้ไขให้คุณก่อนจัดส่ง
5. จัดส่งรวดเร็ว---มีโซลูชันการจัดส่งหลายแบบเพื่อประหยัดค่าขนส่ง



8 ปิน Micro SD / TF Card Socket Molex 472192001 ตัวเลือก H1.8mm Lift-the-Cover (Hinge) SMT Connector


8 ปิน Micro SD / TF Card Socket Molex 472192001 ตัวเลือก H1.8mm Lift-the-Cover (Hinge) SMT Connector


อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

  • เครื่องบันทึกข้อมูลแบบพกพา, เครื่องมือวัดและทดสอบแบบมือถือ
  • กล้องติดรถยนต์, อุปกรณ์ต่อพ่วงยานยนต์
  • เกตเวย์ IoT, ตัวควบคุมแบบฝังเซ็นเซอร์อัจฉริยะ
  • กล้องวงจรปิด, อุปกรณ์เสริม NVR
  • อุปกรณ์สมาร์ทโฮม, เทอร์มินัลทางการแพทย์แบบพกพา
  • โมดูล Edge-computing, อุปกรณ์มือถืออุตสาหกรรม



คำถามที่พบบ่อย


1): คุณสามารถส่งตัวอย่างฟรีเพื่อตรวจสอบคุณภาพได้หรือไม่?
ใช่ ในกรณีส่วนใหญ่ เรา สามารถจัดหาตัวอย่างได้ฟรี

2): โรงงานของคุณควบคุมคุณภาพอย่างไร?
- ก่อนการผลิต XTK จะมีการประชุมกับผู้บริหารทุกคนเพื่อยืนยันรายละเอียดผลิตภัณฑ์ทั้งหมด- วัสดุทั้งหมดจะถูกตรวจสอบโดยฝ่ายขายและการจัดการการผลิตก่อนใช้งาน
- แต่ละสายการผลิตมีหัวหน้าทีมเพื่อตรวจสอบคุณภาพ- ผู้ควบคุมคุณภาพเฉพาะทางตรวจสอบคุณภาพผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
เราจะแจ้งให้คุณทราบสถานะคำสั่งซื้อที่อัปเดตทันเวลา
3): ทำไมผลิตภัณฑ์ของคุณจึงคุ้มค่า?
- ด้วยพันธกิจของเราในการช่วยให้ลูกค้าลดต้นทุนโดยรวม เราไม่เชื่อในกลยุทธ์ราคาแพงเกินไป
- XTK พยายามอย่างเต็มที่เพื่อรักษาต้นทุนให้ต่ำที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้โดยไม่ลดทอนคุณภาพ นอกจากนี้ XTK ยังเพิ่มความสามารถในการแข่งขันของต้นทุนการผลิตโดยการค้นหาตัวเลือกส่วนประกอบที่ดีที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้และจัดการโลจิสติกส์ห่วงโซ่อุปทาน ดังนั้น เราสามารถช่วยลดแรงกดดันด้านเงินทุนของคุณและพัฒนาร่วมกันในความสัมพันธ์ทางธุรกิจที่เป็นประโยชน์ร่วมกัน4. ทำไมคุณควรซื้อจากเรา ไม่ใช่จากซัพพลายเออร์รายอื่น?- ประสบการณ์ 15 ปีในการผลิตขั้วต่อความแม่นยำ - ทีมงานนวัตกรรมทางเทคนิคและ R&D ที่แข็งแกร่ง - ซัพพลายเออร์ที่ได้รับการแต่งตั้งสำหรับองค์กรที่มีชื่อเสียง - บริการและโซลูชันที่ปรับแต่งได้ - การผลิต MOQ ต่ำ

5). ฉันต้องทำอะไรเพื่อยืนยันคำสั่งซื้อ?
ปริมาณการสั่งซื้อ, ยืนยันรายละเอียดผลิตภัณฑ์กับเรา, โลโก้ของคุณ, ข้อมูลการจัดส่ง, การจัดส่งเร่งด่วนหรือไม่ (เพื่อให้เราสามารถวางแผนโซลูชันการจัดส่งที่เหมาะสมและคุ้มค่าที่สุดสำหรับคุณ)




 

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน ดี คุณภาพ ตัวเชื่อมต่อ FFC FPC ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2021-2026 Shenzhen Xietaikang Precision Electronic Co., Ltd. . ทั้งหมด สงวนลิขสิทธิ์.