บ้าน > สินค้า > ตัวเชื่อมต่อ FFC FPC >
0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

0เครื่องเชื่อม FPC ขนาด.3mm Pitch

ขั้วต่อ FPC เทอร์โมพลาสติกทนอุณหภูมิสูง

ขั้วต่อ FPC แบบ Flip สองหน้าสัมผัส

สถานที่กำเนิด:

กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์:

XTKCONN

ได้รับการรับรอง:

CE,SGS,ROHS,ISO9001

หมายเลขรุ่น:

FPC**-T1T1-00**-ค

ติดต่อเรา
ขอทุน
รายละเอียดสินค้า
วัสดุ:
LCP
วัสดุเทอร์มินัล:
ฟอสเฟอร์บรอนซ์, ชุบทอง
พิมพ์:
ขั้วต่อ FFC และ FPC
แอปพลิเคชัน:
พีซีบี
บรรจุุภัณฑ์:
ม้วนบรรจุภัณฑ์
พิคท์:
0.3มม
เน้น:

0เครื่องเชื่อม FPC ขนาด.3mm Pitch

,

ขั้วต่อ FPC เทอร์โมพลาสติกทนอุณหภูมิสูง

,

ขั้วต่อ FPC แบบ Flip สองหน้าสัมผัส

เงื่อนไขการชำระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ
10 ชิ้น
ราคา
Negotiable price
รายละเอียดการบรรจุ
แพคเกจสูญญากาศ, กล่องในกล่อง
เวลาการส่งมอบ
5-7 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน
L/C, T/T, Payyal
สามารถในการผลิต
4KK ชิ้น
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ติดต่อเรา
86-769-85150486
ติดต่อตอนนี้
รายละเอียดสินค้า

0.3 มม. พิทช์ 9-71 พิน ZIF R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB


ไฮไลท์ผลิตภัณฑ์

คอนเนคเตอร์ FPC แบบ SMT มุมขวา สูงเพียง 0.9 มม. เมื่อเชื่อมต่อ, พิทช์ 0.3 มม., 9-71 ตำแหน่ง, และกลไกการล็อค ZIF แบบ Backflip พร้อมประสิทธิภาพการล็อคแบบ ZIF/non-ZIF ที่เสถียร การออกแบบหน้าสัมผัสคู่ด้านบนให้ประสิทธิภาพการป้องกันการสั่นสะเทือนที่เหนือกว่าและผ่านการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบ 3 แกนโดยไม่มีสัญญาณขาดหาย ตัวเรือนเทอร์โมพลาสติกทนความร้อนสูงรองรับการบัดกรีแบบ SMT reflow มาตรฐาน เหมาะสำหรับโมดูลจอแสดงผลและเซ็นเซอร์ขนาดกะทัดรัด สอดคล้องกับ RoHS และปราศจากฮาโลเจน

.


ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคฉบับเต็ม

ข้อมูลจำเพาะทางไฟฟ้า

รายการ ข้อมูลจำเพาะ
กระแสไฟที่กำหนด 0.2 A ต่อพิน
แรงดันไฟที่กำหนด 30 V DC
ความต้านทานหน้าสัมผัสสูงสุด ≤80Ω
ความต้านทานฉนวน ≥1000 MΩ @ DC 100V
แรงดันไฟฟ้าที่ทนได้ 150 V AC / 1 นาที, ไม่มีการแตกวงจร


พารามิเตอร์ประสิทธิภาพเชิงกล

รายการ ข้อมูลจำเพาะ
พิทช์ 0.3 มม.
ช่วงพิน 9-71 พิน
ประเภทการติดตั้ง SMT มุมขวา
ความสูงเมื่อเชื่อมต่อ 0.9 มม.
ประเภทตัวกระตุ้น Backflip ZIF
โครงสร้างหน้าสัมผัส หน้าสัมผัสคู่ด้านบน
รอบการเชื่อมต่อ ขั้นต่ำ 30 รอบ
ความหนา FPC ที่รองรับ FPC มาตรฐาน 0.2 มม.
การทดสอบการสั่นสะเทือน 10-55Hz 3 แกน, ไม่มีการขาดตอน ≥1μs


วัสดุและการชุบ / สภาพแวดล้อมและการบัดกรี

รายการ ข้อมูลจำเพาะ
วัสดุตัวเรือน เทอร์โมพลาสติกทนความร้อนสูง, UL94-V0
วัสดุหน้าสัมผัส ทองแดงฟอสเฟอร์
การชุบหน้าสัมผัส พื้นที่เชื่อมต่อชุบทอง; ชุบนิกเกิลรอง
อุณหภูมิในการทำงาน -40°C ~ +85°C
โปรไฟล์ SMT Reflow อุณหภูมิสูงสุด 260°C ±5°C, ระยะเวลา ≤5 วินาที
การบัดกรีด้วยมือ (สำหรับต้นแบบเท่านั้น) ≤350°C, เวลาบัดกรี ≤3 วินาที
การปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS, ปราศจากฮาโลเจน

ใช้แทน/เข้ากันได้กับแบรนด์ชั้นนำระดับสากล

ใช้แทนที่ได้โดยตรงสำหรับHirose FH35C ซีรีส์, Molex 502598 ซีรีส์, TE 3-2328724 ซีรีส์ คอนเนคเตอร์ FPC แบบ Backflip ZIF สัมผัสคู่ พิทช์ 0.3 มม.คุณสมบัติผลิตภัณฑ์พิทช์หน้าสัมผัส 0.3 มม., จำนวนพินกำหนดค่าได้ 9-71 พิน, การติดตั้ง SMT มุมขวา

0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB




ตัวล็อค Backflip ZIF, การตอบสนองแบบสัมผัสเพื่อยืนยันการล็อคที่ชัดเจน; รองรับโหมดการทำงาน ZIF / Non-ZIF

  • โครงสร้างหน้าสัมผัสคู่ด้านบน: การสัมผัสสองจุดช่วยเพิ่มการยึด FPC, ป้องกันการสูญเสียสัญญาณภายใต้การสั่นสะเทือน
  • ความสูงเมื่อเชื่อมต่อต่ำพิเศษ 0.9 มม., ช่วยให้นักออกแบบสามารถสร้างโครงสร้างผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายที่บางเฉียบ
  • ฉนวนเทอร์โมพลาสติกทนความร้อนสูง, เข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรี SMT reflow มาตรฐาน
  • รองรับ FPC ความหนามาตรฐาน 0.2 มม.; ช่องนำเข้าช่วยป้องกันการใส่ FPC ผิด
  • ผ่านการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบ 3 แกนที่เข้มงวด; ไม่มีการขาดตอนทางไฟฟ้า > 1 μs ภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือน
  • สอดคล้องกับ RoHS, ปราศจากฮาโลเจน; สามารถปรับแต่งความหนาของการชุบ, คีย์โพลาไรเซชัน, การกำหนดพินบางส่วนได้
  • การรับรองโรงงานและบริการที่กำหนดเอง
  • การรับรองโรงงาน: ISO9001, ISO14001, RoHS, การปฏิบัติตามข้อกำหนดปราศจากฮาโลเจน

0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

MOQ: MOQ ม้วนมาตรฐาน 5000 ชิ้น; สามารถต่อรองการสั่งซื้อทดลองจำนวนน้อยได้

  • นโยบายตัวอย่าง:
  • รองรับตัวอย่างฟรี / จัดส่งตัวอย่างรวดเร็ว
  • การปรับแต่ง: จำนวนพินที่กำหนดเอง, ความหนาของการชุบ, คีย์โพลาไรเซชัน, การปรับเปลี่ยนทางกลพิเศษตามแบบวาดหรือข้อกำหนดของลูกค้าวิธีการบรรจุภัณฑ์
  • ม้วน (เทปและม้วน)

: บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน, เหมาะสำหรับเครื่องหยิบและวางอัตโนมัติ SMT, ป้อนโดยตรงไปยังสายการผลิตของลูกค้า

  • บรรจุภัณฑ์แบบหลอด: มีให้สำหรับตัวอย่างจำนวนน้อย / การประกอบต้นแบบด้วยมือ; ไม่เหมาะสำหรับการผลิต SMT อัตโนมัติปริมาณมาก
  • ระยะเวลารอคอยสินค้าคำสั่งซื้อตัวอย่าง: 3 วันทำการ

คำสั่งซื้อการผลิตจำนวนมาก: 1-3 สัปดาห์, ขึ้นอยู่กับปริมาณและความต้องการที่กำหนดเอง

  • อุตสาหกรรมแอปพลิเคชันเป้าหมาย
  • โมดูลจอแสดงผลขนาดกะทัดรัด: การเชื่อมต่อหน้าจอ LCD, OLED ขนาดเล็ก


0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

โมดูลกล้องสำหรับอุปกรณ์มือถือและพกพา

  • อุปกรณ์สวมใส่: สมาร์ทวอทช์, แว่นตาอัจฉริยะ
  • เครื่องมือตรวจจับแบบพกพาทางการแพทย์
  • เทอร์มินัลมือถือ IoT, เครื่องสแกนบาร์โค้ด
  • อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคขนาดเล็ก, อุปกรณ์ทดสอบมือถือ
  • ความแตกต่างหลักระหว่างคอนเนคเตอร์ FFC และ FPC
  • ในแง่ของการผลิต วิธีการสร้างวงจรของพวกมันแตกต่างกัน:

0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB


1. FPC เป็นแผงวงจรยืดหยุ่นชนิดหนึ่งที่มีโครงสร้างแบบหน้าเดียว, สองหน้า, และหลายชั้น ซึ่งประมวลผลโดย FCCL (แผ่นฟอยล์ทองแดงยืดหยุ่น) ด้วยการกัดด้วยสารเคมี


2. FFC ใช้แผ่นฟอยล์ฉนวนสองชั้นประกบกับแผ่นฟอยล์ทองแดงแบน ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปมีความเรียบง่ายและหนา

แนวโน้มการพัฒนานวัตกรรมในอนาคตของ FPC

1. ความหนา ความหนาของ FPC ต้องมีความยืดหยุ่นและบางลง

0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB



2. ความทนทานต่อการพับ การงอเป็นคุณสมบัติโดยธรรมชาติของ FPC ความทนทานต่อการงอของ FPC ในอนาคตต้องแข็งแกร่งขึ้นและต้องมากกว่า 10,000 ครั้ง แน่นอนว่านี่ต้องการซับสเตรตที่ดีขึ้น


3. ราคา ในขั้นตอนนี้ ราคาของ FPC สูงกว่า PCB มาก หากราคาของ FPC ลดลง ตลาดก็จะกว้างขึ้น

4. ระดับกระบวนการ เพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลาย กระบวนการ FPC ต้องได้รับการอัปเกรด และรูรับแสงขั้นต่ำและเส้นลวด/ระยะห่างขั้นต่ำต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่สูงขึ้น

คำถามที่พบบ่อย

1, ฉันสามารถสั่งซื้อตัวอย่างได้หรือไม่?



0.3 มม. Pitch 9-71 พิน Zif R/A SMT H=0.9 Backflip Dual Contact High Temperature Thermoplastic FPC Connector PCB

ใช่ เรายินดีรับคำสั่งซื้อตัวอย่างเพื่อทดสอบและตรวจสอบคุณภาพ ตัวอย่างแบบผสมเป็นที่ยอมรับ


2, คุณสามารถผลิตสินค้าตามความต้องการของเราได้หรือไม่?
ใช่ ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์สามารถปรับแต่งได้หากคุณสามารถตอบสนอง MOQ ของเราได้


3, จะรับประกันคุณภาพของผลิตภัณฑ์ของคุณได้อย่างไร?
1) เราสัญญาว่าภายใน 30 วันหากมีปัญหาด้านคุณภาพ เราจะคืนเงินให้คุณ


2) การตรวจจับที่เข้มงวดระหว่างการผลิต
3) การตรวจสอบตัวอย่างอย่างเข้มงวดบนผลิตภัณฑ์ก่อนจัดส่ง และรับประกันบรรจุภัณฑ์ผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์

4, การรับรองผลิตภัณฑ์ของเราคืออะไร?

ISO9001 และการรับรอง ROHS อื่นๆ


5, ฉันจะได้รับสินค้าได้นานแค่ไหน?
สินค้าส่วนใหญ่เรามีในสต็อก; ระยะเวลาในการจัดส่งประมาณ 1-5 วันหลังจากได้รับชำระเงิน สำหรับข้อกำหนดที่กำหนดเอง เวลาจะนานขึ้นเล็กน้อย ตามที่เรายืนยัน


6, คุณใช้โลจิสติกส์ประเภทใดในการจัดส่ง?
เราจัดส่งสินค้าส่วนใหญ่โดย DHL, UPS, FEDEX, EMS และบริการจัดส่งด่วนอื่นๆ เราจะเลือกโลจิสติกส์ที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับลูกค้า นอกจากนี้ยังรองรับการรับสินค้าโดยผู้ขนส่งของคุณ


7, ทำไมคุณถึงควรซื้อจากเรา?
เรามีประสบการณ์ในอุตสาหกรรม 16 ปี เรามีความร่วมมือกับบริษัทหลายพันแห่ง คุณภาพผลิตภัณฑ์เชื่อถือได้


8, บริษัทของคุณขายผลิตภัณฑ์อะไรเป็นหลัก?
ผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทของเรา ได้แก่ คอนเนคเตอร์ FFC/FPC / คอนเนคเตอร์ Wafer / คอนเนคเตอร์ SIM card / คอนเนคเตอร์ Memory card / คอนเนคเตอร์ USB / คอนเนคเตอร์ Type C / คอนเนคเตอร์ HDMI / ซีรีส์ RJ45 / คอนเนคเตอร์ B to B และคอนเนคเตอร์ Pin header และอื่นๆ




ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน ดี คุณภาพ ตัวเชื่อมต่อ FFC FPC ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2021-2026 Shenzhen Xietaikang Precision Electronic Co., Ltd. . ทั้งหมด สงวนลิขสิทธิ์.