ย่อประเภท UL94V-0 ซ็อกเก็ตการ์ด ไมโคร SD ขากลาง 1.5h ซ็อกเก็ตการ์ด TF

จุดเด่น

• ความสูงรวม 1.5 มิลลิเมตรของโปรไฟล์ต่ํา ลายสั้นของชนิดที่คอมแพคต์ ลายกลางปินสําหรับความยืดหยุ่นในการเดิน PCB ที่ดีที่สุด
• วัสดุเรือน LCP ด้วยการจัดอันดับความอ่อนเพลิง UL94V-0, ตอบสนองความต้องการความปลอดภัยจากไฟสําหรับโครงการอุตสาหกรรมและฮาร์ดแวร์ฉลาด
• การเคลือบทองคําแบบเลือกบนพื้นที่สัมผัส การส่งสัญญาณที่มั่นคงสําหรับการ์ด micro SD / TF UHS-I
• การออกแบบการติดตั้งบนพื้นผิว SMT ที่เข้ากันได้อย่างสมบูรณ์แบบกับสายการผลิตแบบอัตโนมัติแบบรีฟลอว์ขนาดใหญ่
• สวิตช์การตรวจจับบัตรที่ติดตั้ง ระบบการตรวจสอบการอยู่ของบัตรในเวลาจริงสําหรับระบบฟอร์มแวร์โลจิก
• สอดคล้องกับ RoHS, ความสามารถในการจําหน่ายจํานวนมากที่มั่นคง, รองรับ OEM / ODM การจัดวาง pin & การปรับแต่ง plating
• พลังการยึดยึดทางกลที่ปรับปรุงดีที่สุด โครงสร้างป้องกันการใส่ผิดพลาด ลดความเสี่ยงของการล้มเหลวในการจําแนกระยะสั้นในสถานที่

ลักษณะสินค้า

1. ความสูงที่ติดกันสูงสุด 1.5 มิลลิเมตร ลดขนาดร่างกาย ประหยัดพื้นที่ PCB ที่มีค่า
2. การมอบเทอร์มินัลกลางปิน: การตั้งเส้นทางแบบยืดหยุ่น การวางแผนสัญญาณความแตกต่างที่ง่ายขึ้น ดีสําหรับความสมบูรณ์แบบของสัญญาณ SDIO/SPI ความเร็วสูง
3. กล่องพลาสติกความร้อนสูง LCP, UL94V-0 retardant ไฟ; ทนโปรไฟล์อุณหภูมิการผสมแบบ SMT แบบมาตรฐานโดยไม่ต้องปรับรูป
4. ปลายติดต่อฟอสฟอร-ทองแดง, การเคลือบ nickel-gold ที่คัดเลือกบนหน้าติดต่อ; ป้องกันการออกซิเดน, ความต้านทานต่อการติดต่อต่ํากว่า
5. สวิตช์การตรวจสอบบัตรที่บูรณาการ รองรับการตรวจสอบการใส่ / ถอนบัตรฮาร์ดแวร์สําหรับการตัดสินทางตรรกะ MCU
6. โครงสร้างหยุดกล anti-reverse-insertion ป้องกันความเสียหายที่เกิดจากการใส่บัตรทิศทางผิด
7. เครื่องปลดปลาย SMT ที่ติดอยู่บนพื้นผิว ติดกับอุปกรณ์เก็บและวางของอัตโนมัติสําหรับการผลิตจํานวนมาก
8. เปลือกเหล็กไร้ขัดสําหรับการเสริมสร้างโครงสร้างและผลการป้องกัน EMI ส่วนหนึ่ง
9. ความสอดคล้องอย่างสมบูรณ์แบบกับความต้องการสิ่งแวดล้อม RoHS; มีให้บริการสําหรับความหนาทองแบบกําหนดเอง, การปรับปรุงสปินตามคําขอ

ข้อดีของสินค้า

1. การแยกแยกการวางแผนของปินกลาง: ซ็อต TF 1.5 H ที่แข่งขันส่วนใหญ่ใช้การออกแบบขอบ pin; การวางแผนขอบกลางของเราปลดความดัน PCB- edge routing ลดความเสี่ยงของการสับสนต่อสัญญาณสําหรับวงจร SDIO ความเร็วสูงทําให้งานการจัดวางแผ่นหลายชั้นง่ายขึ้นสําหรับวิศวกรฮาร์ดแวร์.
2. UL94V-0 ฐาน LCP เป็นการตั้งค่ามาตรฐาน: ตัวแทนราคาถูกหลายอย่างนําพลาสติกที่ไม่ใช่ V0 มาใช้; วัสดุ UL94V-0 ตามปกติของเราช่วยลูกค้าผ่านการรับรองความปลอดภัยจากไฟของผลิตภัณฑ์โดยตรง
3. กระบวนการเคลือบทองคัดเลือก: ทองทองถูกนําไปใช้ในพื้นที่สัมผัสที่สําคัญเท่านั้น แทนที่จะทองทองทั้งส่วน; การสมดุลผลงานที่น่าเชื่อถือในการสัมผัสและค่า BOM, หลีกเลี่ยงการแก้ไขทองทองเต็มที่แพงเกินไป
4. รูปแบบคอมแพคต์แบบสั้น: มิติลักษณะลักษณะที่ปรับปรุงขึ้นเมื่อเทียบกับซ็อตความยาวมาตรฐาน 1.5 H; เหมาะกับการออกแบบห่อ ultra- slim โดยไม่เสียสละความแข็งแรงทางกล
5. ความคงที่ในการผลิตจํานวนมาก: การควบคุม coplanarity อย่างเข้มงวด ≤0.10 มิลลิเมตร ความเสี่ยงในการผสมผสานในวงจรเปิดที่ต่ํากว่าใน SMT การผลิตจํานวนมาก ลดการร้องเรียนการจําแนกช่วงหลังการขายที่เกิดจากการ coplanarity ที่ไม่ดี
6. ความสามารถในการปรับแต่งแบบยืดหยุ่น: การปรับปรุงการหมุนเร็วสําหรับโลจิกสวิตช์การตรวจจับการ์ด (NO/NC), ความหนาของทองคํา, การละทิ้งปินบางส่วน; การสนับสนุนการทําตัวอย่างก่อนการสั่งซื้อจํานวนมากเพื่อการรับรองโครงการ

FAQ

Q1: ซ็อคเก็ตนี้รองรับการ์ดไมโครเอสดีความเร็วสูง UHS-I หรือการ์ดขนาดใหญ่ (128 GB / 256 GB) ไหม?

Q2: ความแตกต่างระหว่างซ็อต TF 1.5 H ของปินกลางและปินขอบคืออะไร?

Q3: ผมสามารถใช้ร่องรอยพลาสติกในสภาพอุณหภูมิปกติสําหรับซ็อต UL94V-0 นี้ได้หรือไม่?

Q4: ผลิตภัณฑ์ของฉันมีสภาพแวดล้อมการทํางานที่รุนแรงด้วยการสั่น; จะมีการตกของบัตรเกิดขึ้นหรือไม่?

Q5: เวลานําของคุณสําหรับตัวอย่างและการผลิตจํานวนมากคืออะไร?

คําถามที่ 6: คุณสามารถปรับความหนาของทองคํา plating หรือเอา pin ส่วนหนึ่งสําหรับโครงการที่กําหนดเองได้หรือไม่?

Q7: ความเสี่ยงอะไรที่อาจเกิดขึ้นถ้าอุณหภูมิการผสมแบบรีฟลอว์เกิน 260 °C สูงสุด?